सिलिकॉन वेफर उत्पादन में ग्राइंडिंग व्हील

सिलिकॉन वेफर्स के उत्पादन में पीसना एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। उच्च गुणवत्ता, लागत प्रभावी सिलिकॉन वेफर्स के लिए बाजार की खोज इस उद्योग में कार्यरत पीसने वाले पहियों के लिए महत्वपूर्ण चुनौतियां पैदा करती है। इन पहियों को कठोर मानकों को पूरा करना होगा, जैसे न्यूनतम सतह क्षति, स्व-ड्रेसिंग क्षमताएं, समान प्रदर्शन, विस्तारित जीवनकाल और सामर्थ्य। यह पेपर सिलिकॉन वेफर निर्माण में उपयोग किए जाने वाले ग्राइंडिंग व्हील्स पर ध्यान केंद्रित करते हुए एक व्यापक साहित्य समीक्षा प्रस्तुत करता है। यह इन मांग मानदंडों को पूरा करने के लिए अपघर्षक, बॉन्डिंग एजेंटों, सरंध्रता निर्माण और पीसने वाले पहियों के ज्यामितीय डिजाइन में हाल की प्रगति की पड़ताल करता है।

सिलिकॉन-आधारित अर्धचालक कंप्यूटर सिस्टम, दूरसंचार, ऑटोमोटिव, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक स्वचालन और नियंत्रण प्रणाली और रक्षा प्रौद्योगिकियों सहित विभिन्न अनुप्रयोगों के अभिन्न अंग हैं।

शीर्ष स्तरीय सिलिकॉन वेफर्स के उत्पादन की यात्रा सिलिकॉन सिल्लियों की वृद्धि के साथ शुरू होती है, जो फिर वेफर्स बनने के लिए प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला से गुजरती हैं। सामान्य चरण इस प्रकार हैं:

टुकड़ा करने की क्रिया-सिलिकॉन सिल्लियों को पतले, डिस्क के आकार के वेफर्स में काटना;

चपटा करना (लैपिंग या पीसना)-वेफर्स की समतलता को बढ़ाना;

एचिंग-काटने और चपटे होने से होने वाली क्षति को रासायनिक रूप से समाप्त करना;

चमकाने-वेफर्स पर चिकनी सतह प्राप्त करना;

सफाई-वेफर सतहों से पॉलिशिंग एजेंट या धूल हटाना।

पीसना न केवल तार-आरी वेफर्स को समतल करने के लिए एक प्राथमिक विधि के रूप में कार्य करता है, बल्कि नक़्क़ाशीदार वेफर्स को बारीक पीसने की एक तकनीक के रूप में भी कार्य करता है। बारीक पीसने वाले नक़्क़ाशीदार वेफर्स का उद्देश्य पॉलिशिंग चरण में प्रवेश करने से पहले वेफर्स की सपाटता को बढ़ाना है, जिससे पॉलिशिंग के दौरान निकाली गई सामग्री की मात्रा कम हो जाती है। इससे पॉलिशिंग प्रक्रिया में दक्षता बढ़ती है और अंतिम पॉलिश किए गए वेफर्स में समतलता में सुधार होता है।

पीसने का उपयोग पूरी तरह से संसाधित डिवाइस वेफर्स को अलग-अलग चिप्स में काटने से पहले पतला करने में भी किया जाता है। स्मार्ट कार्ड और आरएफआईडी स्मार्ट लेबल में उपयोग किए जाने वाले पतले और लचीले सिलिकॉन चिप्स के बढ़ते बाजार के लिए अधिक परिष्कृत बैक-ग्राइंडिंग तकनीकों की आवश्यकता है।